【業務内容】

・半導体製造装置（ボンディング装置）の電気設計業務

・顧客仕様に基づく電気設計（仕様検討、設計、出図業務）

・顧客対応、各種問合せ対応、生産中止部品対応

・新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作成）

【ポジションの魅力】

・ワイヤボンディング工程の自動化を世界で初めて実現し、先駆的な技術を提供している

・グローバル展開し、17ヶ所の拠点を有し、技術交流を進めるなど、国際的な視点での仕事が可能

・製品の信頼性向上や画像処理技術の研究など、先進技術に挑戦する環境が整っている

【応募職種】

電気設計エンジニア

【応募条件】

必須

・大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上の方

・電気回路設計、装置設計などの実務経験

・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗感のない方

【求める人物像】

・技術力を活かし、クリエイティブな発想で問題解決ができる方

・チームワークを大切にし、コミュニケーション能力がある方

【会社概要】

・プライム上場の半導体製造装置メーカーグループ傘下

・半導体製造装置で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー

・グローバルに展開し、技術支援や研究交流を積極的に推進

【グローバル展開】

・東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置

・先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から製品開発

・マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスを提供

【勤務地】

・本社：東京都

・転勤：当面なし、将来的には可能性あり。

・在宅勤務・リモートワーク：相談可（在宅）

・オンライン面接可

【待遇制度】

・通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

・通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給

・寮社宅：有（東京都）

・在宅勤務相談可、オンライン面接可

・勤務時間：8:45～17:25、休憩時間：55分

・雇用形態：正社員、無期雇用、試用期間3ヶ月

【予定年収】

400万円～668万円

【休日・休暇】

・完全週休2日制（休日は土日祝日）

・年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）

・年間休日日数122日

・年末年始、特別休暇（慶弔）